婁雪松出席晶凱項目簽約儀式
2018年5月29日上午，宜秀區(qū)舉行晶凱年產(chǎn)4萬噸集成電路電子封裝材料項目簽約儀式，區(qū)委書記婁雪松出席簽約儀式并講話，區(qū)級領(lǐng)導(dǎo)張耿、姚翔、吳昌維、馬韜及安徽晶凱電子材料有限公司總經(jīng)理邱曉生出席。
簽約儀式上，婁雪松對安徽晶凱電子材料有限公司來我區(qū)投資興業(yè)表示歡迎。他要求，大橋開發(fā)區(qū)要加強與企業(yè)溝通對接，全力為項目建設(shè)做好服務(wù)，加快工程進度，爭取早日建成達(dá)效。
據(jù)了解，晶凱年產(chǎn)4萬噸集成電路電子封裝材料項目總投資5.6億元，投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值7億元，新增就業(yè)135人。
簽約儀式上，婁雪松對安徽晶凱電子材料有限公司來我區(qū)投資興業(yè)表示歡迎。他要求，大橋開發(fā)區(qū)要加強與企業(yè)溝通對接，全力為項目建設(shè)做好服務(wù)，加快工程進度，爭取早日建成達(dá)效。
據(jù)了解，晶凱年產(chǎn)4萬噸集成電路電子封裝材料項目總投資5.6億元，投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值7億元，新增就業(yè)135人。
（嵇奕華 王書鴻）
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